联系我们
CONTACT| 项目 | 批量 | 样品 | |
| 层数 | 24L | 32L | |
| 最大单板尺寸 | 480×580mm | 600×600mm | |
| 板厚 | 双面 | 0.2~3.2mm(8~126mil) | 0.2~4.0mm(8~157mil) |
| 多层 | 0.4~4.8mm(16~189mil) | 0.4~6.0mm(16~236mil) | |
| 完成铜厚 | 内层 | 1/3～6oz | 1/3～6oz |
| 外层 | 1～6oz | 1～8oz | |
| 最小孔径 | 机械孔 | 0.20mm(8mil) | 0.15mm(6mil) |
| 镭射孔 | 0.10mm(4mil) | 0.75mm(3mil) | |
| HDI结构 | 2+N+2 | 4+N+4 | |
| 最小线宽/间距 | 0.075mm(3mil) | 0.075mm(3mil) | |
| 阻焊桥 | ≧0.10mm(4mil) | ≧0.075mm(3mil) | |
| 公差 | 金属化孔 | ±0.075mm(3mil) | ±0.05mm(2mil) |
| 非金属化孔 | ±0.05mm(2mil) | ±0.05mm(2mil) | |
| V-cut | ±0.13mm(5mil) | ±0.10mm(4mil) | |
| 外形 | ±0.13mm(5mil) | ±0.10mm(4mil) | |
| 板材 | 常规、无卤素、中TG、高TG、铝基、铜基、Rogers、铁氟龙、陶瓷 | ||
| 表面处理 | 喷锡、OSP、沉金、沉银、沉锡、电镀金手指、蓝胶 | ||
| 特殊工艺 | 盘中孔、金属化半孔、沉头孔、刚挠结合 | ||
© 2017 惠州市苏菲克电子有限公司 版权所有 All Rights Reserved. 地址：深圳市宝安区宝安大道5010号西部硅谷B座C区
